三星宣布7nmLPP工艺进入量产，Intel表示10nm进展良好明年到位

本文摘要：，其中还包括Ansys、Arm、Cadence、Mentor、SEMCO、Synopsys和VeriSilicon等公司。除此之外，三星和上述公司还获取HBM2/2E，GDDR6，DDR5，USB 3.1，PCIe 5.0和112G SerDes等模块IP解决方案。根据三星的路线，7nm EUV晶元大规模投产时间为2019年秋季，并在坐落于韩国华城的S3 Fab开始第一批生产。三星没透漏亮相用于其7LPP工艺的客户，但似乎第一批芯片将针对移动和HPC应用于。

，其中还包括Ansys、Arm、Cadence、Mentor、SEMCO、Synopsys和VeriSilicon等公司。除此之外，三星和上述公司还获取HBM2/2E，GDDR6，DDR5，USB 3.1，PCIe 5.0和112G SerDes等模块IP解决方案。根据三星的路线，7nm EUV晶元大规模投产时间为2019年秋季，并在坐落于韩国华城的S3 Fab开始第一批生产。三星没透漏亮相用于其7LPP工艺的客户，但似乎第一批芯片将针对移动和HPC应用于。

一般来说而言，三星半导体部门的本家三星电子不会第一个使用其尖端生产工艺，因此预计三星2019年的旗舰智能手机将使用7nm SoC。此外，高通也将用于三星的7LPP技术生产其“骁龙5G移动芯片组”。ASML难过之余仍须要希望三星此番宣告7nm EUV工艺转入量产，意味著EUV工艺将要月商业化，高兴的除了三星自己，当然还有ASML。

ASML企业营销副总裁Peter Jenkins在三星发布消息之后回应，“EUV技术的商业化是半导体行业的一场革命，将对我们的日常生活产生极大影响。我们很高兴与三星及其他领先的芯片制造商就半导体工艺生产的这一根本性改变展开合作。

”据理解，ASML在本季度销售了5台EUV光刻机，上季度销售7台，预计下季度还将销售6台EUV光刻机，2018全年出货量将超过18台，2019年的出货量还将减至30台，看上去显然是在急剧上升。不过EUV工艺的量产只是一个开始，三星生产7LPP晶元所用于的ASML EUV光刻机，用于40对蔡司镜面包含光路，每个镜面的镜片率为70%。这也就是说，EUV光束通过该系统中的每一对镜面时都会减为，在经过40对镜面反射后，只有将近2%的光线能感应到晶元上。

抵达晶圆的光线就越较少，光刻所需的曝光时间就就越宽，适当的生产成本也就越高。为了抵销镜面反射过程中的光能损耗，EUV光源收到的光束必需充足强劲，这样才能与现在十分成熟期的DUV光刻技术较量时间成本。多年以来，光照亮度的提高一直没能超过人们的预期，ASML的EUV产品市场负责人Hans Meiling曾回应，人们相当严重高估了EUV的可玩性。

现在的NXE:3400B型EUV光刻机每小时不能处置125片晶元，效率仅有现今DUV的一半。ASML公司计划在明年下半年发售NXE:3400C光刻机，晶元处置能力可提高至155片，这对提高EUV工艺的生产能力很有协助。Intel申明10nm工艺进展较好Intel作为全球仅次于的半导体企业，在半导体工艺方面仍然维持着领先地位，并且引导了大量全新技术的发展。

不过近几年，Intel半导体工艺的发展速度或许渐渐快了下来，比如14nm工艺居然用了三代，10nm工艺也被竞争对手先行。知道是出于凑巧还是商业脆弱，就在三星宣告7LPP工艺转入量产的前三天，Intel集团副总裁Venkata Murthy Renduchintala在周一的一封公开信中，申明了Intel的10nm工艺目前进展较好，良率正在逐步提高，与此前4月份Intel官方共享的时间表完全一致，10nm处理器预计在2019年底的假期季节上市。从技术角度来看，由于晶体管生产的复杂性，每代晶体管工艺中有面向有所不同用途的生产技术版本，有所不同厂商的代次之间统计算法也几乎有所不同，全然用代次来对比是不精确的。目前业内常用晶体管密度来取决于制程水平，Intel近期10nm制程的晶体管密度甚至反而要比三星、台积电的7nm制程更高。

国外网站Semiwiki曾辩论过三星的10nm、8nm以及7nm制程的情况，其中10nm制程的晶体管密度是55.5MTr/mm²，8mm是64.4MTr/mm²，7nm也不过101.23MTr/mm²，堪堪多达Intel 10nm制程的100.8MTr/mm²一点点。如果Intel的10nm处理器能在2019年底如期上市，推倒也算数得上“好饭不怕晚”。不过值得注意的是，Venkata Murthy Renduchintala在信中提及，Intel领导晶圆生产业务的高管Sohail Ahmed将在下个月卸任，他的职位未来将由三位高管分担，Intel计划将晶圆生产业务拆卸分成技术开发、生产/运营及供应链三个部分，这三位高管负责管理向Venkata Murthy Renduchintala汇报工作。

具体来说，Intel晶圆生产业务的技术开发由Mike Mayberry接替，他现在是Intel的CTO及实验室负责人，不过后一个职位之后将由Rich Uhlig临时接管，负责管理实验室工作；Intel的晶圆生产及运营业务将由Ann Kelleher领导，他曾多次与Sohail U. Ahmed一起负责管理运营技术及生产业务部门；Intel的供应链将由Randhir Thakur负责管理。此举被外界视作Intel合并晶圆生产业务的开始，不过据(公众号：)了解到的情况，实质上在早之前，就有传闻称之为Intel打算在2020到2021年间开始挤压半导体工厂业务。

Intel方面对技术及生产业务部门的改组没公开发表任何评论。所附：三星官方公告原文原创文章，予以许可禁令刊登。下文闻刊登须知。

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